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哈焊华通融资融券信息显示，2023年6月5日融资净偿还71.25万元；融资余额2994.92万元，较前一日下降2.32%。

融资方面，当日融资买入208.74万元，融资偿还279.98万元，融资净偿还71.25万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2994.92万元。

哈焊华通融资融券交易明细（06-05）

哈焊华通历史融资融券数据一览

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