当前时讯:迈为股份:公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技等

来源:红周刊综合整理    时间:2023-05-03 20:06:51


【资料图】

红刊AI快讯:有投资者在投资者互动平台问:请问贵公司半导体相关产品有哪些?是给半导体设备供货吗?主要客户有哪些?比如北方华创、中微公司、中芯国际?

迈为股份(300751)05月03日在投资者互动平台表示:投资者您好,目前在半导体装备领域,公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化,并聚焦半导体泛切,提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能,公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技、华灿光电、捷捷微电等国内主流封测厂商。

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